鄭州慧亮電子有限公司我們在生產加工電路板的時候，都是會進行電鍍的，它可以提高電路板的的耐腐蝕性，讓它變得更好用。不過，我們在進行電鍍的時候，有時候會遇到一些問題。那么，我們會遇到的問題都有哪些呢?下面，就讓鄭州電路板代加工廠家給你介紹一下吧。
1、電鍍粗糙：電鍍粗糙基本上是電鍍電流偏大導致的，它可以調低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常。當然，溫度過低，光劑含量不足，返工褪膜板板面處理不干凈也是會出現這個問題的。
2、電鍍板面銅粒：電鍍板面銅粒產生的因素較多，從沉銅，圖形轉移整個過程，電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過，沉銅造成的板面銅粒。因此，我們在進行處理的時候，一定要特別注意。
3、電鍍凹坑：我們在進行電鍍的時候，有時候會出現電鍍凹坑，它出現的原因有很多，從沉銅，圖形轉移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫等，都會讓其出現這個問題，因此，我們在生產加工的時候需要特別注意。
通過鄭州電路板代加工廠家的介紹之后，相信你已經知道PCB電路板進行電鍍時常見的問題都有哪些了。
