鄭州慧亮電子有限公司SMT是電子行業非常流行的組裝技術，具有電子產品組裝密度高、體積小、重量輕的特點。下面為大家介紹一下平頂山SMT貼片加工要注意哪些工藝技巧？
要求每個裝配編號的部件的種類、型號、標稱值、柜極性等特性標記應符合產品的裝配圖和明細表的要求，不得貼錯位置。
貼片壓力(高度)要合適，元器件的焊端或引腳厚度不小于1/2，并浸入錫膏中。焊膏的擠出量(長度)對于通用器件應小于0.2毫米，對于窄間距器件應小于0.1毫米。
元件的末端或引腳應盡可能與焊盤圖形對齊并居中。部件的安裝位置應符合工藝要求。由于具有兩個端子的片式元件的自定位效果比較大，所以在貼裝時，只有元件長度方向的兩個端子重疊在對應的焊盤上，寬度方向的一半端子重疊在焊盤上，所以在回流焊時可以實現自定位。
但是，如果其中一個端子沒有重疊在焊盤上，那么SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位效果相對較小，無法通過回流焊修正安裝偏差。
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