鄭州慧亮電子有限公司相信很多朋友對于SMT貼片的制作流程是很陌生的吧，今天我們就帶大家一起去看看SMT貼片的制作流程，希望能夠幫助到您。
據悉，SMT基本工藝構成要素包括:絲印,貼裝,回流焊接,清洗,檢測,返修
1絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。2點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。
3貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
4固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
5回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
6清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。
7檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。
8返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
以上就是我們為您分享的內容，希望能夠幫助到您。如果您在SMT貼片加工方面有需要的話，歡迎您隨時與我們聯系。您也可以繼續關注我們，以便可以獲取更多的相關信息。
