鄭州慧亮電子有限公司SMT貼片加工是非常重要的一種加工，它是我們常說的印制電路板加工。我們在進行SMT貼片加工的時候，是非常重視PCB焊盤的設計的，因為它影響這電路元器件之間的鏈接，因此，我們在設計的時候有著一定的標準。那么，PCB焊盤的設計標準是什么呢?下面，就來了解一下吧。
1、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準：調用PCB標準封裝庫，有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍，盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。
2、PCB焊盤過孔大小標準：焊盤的內孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內孔直徑對應為0.7mm，焊盤直徑取決于內孔直徑。
通過上面的介紹之后，相信你已經知道SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計標準是什么了。
