鄭州慧亮電子有限公司SMT貼片只有很好的組裝才能夠很好的使用，SMT貼片組裝是有一定技巧的，只有我們充分掌握到SMT組裝的技巧才能夠將SMT組裝好。那么SMT如何組裝呢?SMT組裝與PCB設計、元件可焊性、資金投入、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等相關，下面與您分享SMT貼片的組裝工藝。
焊料
波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%;鉛37%，應時刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度，其溫度應高于合金液體溫度183℃，并使溫度均勻。過去，250℃的焊錫鍋溫度被視為“標準”。
隨著焊劑技術的革新，整個焊錫鍋中的焊料溫度的均勻性得到了控制，并增設了預熱器，發展趨勢是使用溫。
度較低的焊錫鍋。在230-240℃的范圍內設置焊錫鍋溫度是很普遍的。通常，組件沒有均勻的熱質量，要保證所有的焊點達到足夠的溫度，以便形成合格的焊點是必要的。重要的問題是要提供足夠的熱量，提高所有引線和焊盤的溫度，從而確保焊料的流動性，濕潤焊點的兩面。焊料的溫度較低就會降低對元件和基板的熱沖擊，有助于減少浮渣的形成，在較低的強度下，進行焊劑涂覆操作和焊劑化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足夠的焊劑，這樣就可減少毛刺和焊球的產生。
焊錫鍋中的焊料成份與時間有密切關系，即隨著時間而變化，這樣就導致了浮渣的形成，這就是要從焊接的組件上去除殘余物和其它金屬雜質的原因及在焊接工藝中錫損耗的原因。以上這些因素可降低焊料的流動性。在采購中，要規定的金屬微量浮渣和焊料的錫含量的最高極限，在各個標準中，(如象IPC/J-STD-006都有明確的規定)。在焊接過程中，對焊料純度的要求在ANSI/J-STD-001B標準中也有規定。除了對浮渣的限制外，對63%錫;37%鉛合金中規定錫含量最低不得低于61.5%。波峰焊接組件上的金和有機泳層銅濃度聚集比過去更快。這種聚集，加上明顯的錫損耗，可使焊料喪失流動性，并產生焊接問題。外表粗糙、呈顆粒狀的焊點常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊錫鍋中的集聚的浮渣或組件自身固有的殘余物暗淡、粗糙的粒狀焊點也可能是錫含量低的征兆，不是局部的特種焊點，就是錫鍋中錫損耗的結果。這種外觀也可能是在凝固過程中，由于振動或沖擊所造成的。
焊點的外觀就能直接體現出工藝問題或材料問題。為保持焊料“滿鍋”狀態和按照工藝控制方案對檢查焊錫
鍋分析是很重要的。由于焊錫鍋中有浮渣而“倒掉”焊錫鍋中的焊劑，通常來說是不必要的，由于在常規的應用中要求往錫鍋中添加焊料，使錫鍋中的焊料始終是滿的。在損耗錫的情況下，添加純錫有助于保持所需的濃度。為了監控錫鍋中的化合物，應進行常規分析。如果添加了錫，就應采樣分析，以確保焊料成份比例正確。浮渣過多又是一個令人棘手的問題。毫無疑問，焊錫鍋中始終有浮渣存在，在大氣中進行焊接時尤其是這樣。使用“芯片波峰”這對焊接高密度組件很有幫助，由于暴露于大氣的焊料表面太大，而使焊料氧化，所以會產生更多的浮渣。焊錫鍋中焊料表面有了浮渣層的覆蓋，氧化速度就放慢了。
在焊接中，由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產生更多的浮渣。推薦使用的常規方法是將浮渣撇去，要是經常進行撇削的話，就會產生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。浮渣還可能夾雜于波峰中，導致波峰的不穩定或湍流，因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護。如果允許減少錫鍋中焊料量的話，焊料表面的浮渣會進入泵中，這種現象很可能發生。有時，顆粒狀焊點會夾雜浮渣。最初發現的浮渣，可能是由粗糙波峰所致，而且有可能堵塞泵。錫鍋上應配備可調節的低容量焊料傳感器和報警裝置。
以上為SMT貼片的組裝工藝，相信您讀到這兒即使不會親手組裝SMT貼片也對SMT貼片組裝工藝有了一定的了解，能夠幫助自己的親人朋友做一些鑒定，如果您是一位電子發燒友，歡迎長期關注我們慧亮電子的官方網站，我們是專業的電子板代加工廠家，您有任何與電子產品相關的問題，都可以詢問我們。
