如果在SMT貼片加工時,出現一些短路的現象,那么,這個時候我們怎么解決呢?下面高新區電子產品代加工為您介紹。
2貼裝的高度,對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度,以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落,造成回流時產生短路。
3回流,在SMT貼片加工回流過程中,如果出現以下幾種狀況,也有可能導致短路現象發生,如:1、升溫速度太快;2、加熱溫度過高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤濕速度太快等。
4貼片加工出現橋接現象,大多數是因為IC引腳間距較小,通常發生在引腳間距在0.5mm或者更小的情況下,所以如果模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產生短路現象。
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